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PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
ASM直播预告：WORKS Process Expert 优化整条生产线
ASMPT的专家系统助力质保人员——现在也对第三方设备开放 实现更高的产量，减少车间操作员的日常工作：ASMPT的WORKS Process Expert是世界上第一个具备自 ...查看更多
【RTW】HKPCA SHOW 精彩播报，行业大咖现场采访视频
HKPCA SHOW 2023深圳 盛大开幕 RTW专题报道 作为全球最具影响力，规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会--国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)&nb ...查看更多
【RTW】HKPCA SHOW 精彩播报，行业大咖现场采访视频
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支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
